香港新闻网2月5日电 据香港《文汇报》报道，创新科技署现正就创新及科技基金下的创新及科技支援计划，接受拨款申请。创新及科技支援计划采用3层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层。第二层拨款以产业为本，为具商品化潜力的应用研发项目提供资助；第三层拨款向具探索性及前瞻性的项目提供资助。计划的申请日期由1月29日起至3月29日。
有关创新及科技支援计划的详情及申请手续，可於基金网页(www.itf.gov.hk)下载，或联络创新及科技基金秘书处(地址：香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼；电话：3655-5725；传真：2957-8726；电邮：[email protected])。
