香港中通社1月26日电 台北消息：台湾半导体晶圆代工厂台湾积体电路公司(台积电)新厂房26日举行动土仪式，第一期厂房预计2020年投入量产。台积电表示，新厂房总投资金额将达5000亿元(新台币，下同)。
台积电晶圆18厂当天在位於台南市的南部科学工业园区举行动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持。该厂是台积电在台湾的第4座超大型12寸晶圆厂，将为客户研发生产5纳米制程工艺的处理器芯片。
台积电表示，第一期厂房预计2019年第一季完工，2020年初进入量产；第二期厂房将於今年第三季动工，也将於2020年量产；第三期厂房将於2019年第三季动工，预计2021年量产。新厂房投资金额将达5000亿元，估计可创造4000个优质工作机会。
张忠谋表示，以台积电目前的资本回报率计算，要收回5000亿元投资成本至少需要5年，这代表台积电对於未来不断发展的承诺。他对新厂房十分期待，相信两年後台积电将成为全世界首家量产5纳米制程工艺芯片的企业。(完)
