香港中通社8月12日电 台北消息：台湾公平会与美国晶片大厂高通就反垄断诉讼达成和解，高通本应缴纳的巨额罚款转为在台投资5年。台湾经济专家李礼仲12日受访时称，公平会未经法院裁决便与高通和解，是自废武功。
针对和解案，高通竞争对手联发科强烈表达不能认同此结果，并强调这会对台湾5G等相关产业的整体发展与全球竞争力，产生负面影响。市场人士也认为，高通对台湾单一与整体产业的利弊得失，很难衡量。
因反对和解辞职的两名前公平会委员张宏浩、颜廷栋均表示，高通的商业模式全球都很类似，各地区也都裁罚过，但很多人不愿意探讨公平交易的问题，只看产业发展。
李礼仲受访时也批评，虽然高通愿意在未来5年投资台湾，但非高通不可吗？同样是晶片制造的本土公司联发科也有相应的技术。李礼仲忧虑，公平会短视的行为已冲击其威信，冲击外资对台湾市场的信心。
台湾经济研究院景气预测中心主任孙明德则认为，现在出口好、股市热，只欠投资，让高通用投资换罚款是政策需要及考量下的结果，但此种“赎罪券”的做法只是特例。
台湾前“行政院长”张善政撰文批评，高通应是看到蔡英文当局执政下，产业氛围低迷，提出罚金转投资的和解方案。但台湾的产业实力才是关键，这种靠威胁的投资，能维持多久是一个大疑问。(完)
