题：高通与台湾监管机构和解反垄断案 承诺在台投资7亿美元
香港中通社8月10日电 台北消息：美国晶片制造商高通因拒绝授权专利给竞争同业，去年遭台湾公平交易委员会(公平会)重罚234亿元新台币。公平会10日宣布，双方就高通的上诉案达成和解，高通承诺授权台湾业者、未来5年会在台投资7亿美元。
高通近年被指支付苹果公司费用，使苹果公司独家采购其晶片，其垄断行为遭欧盟、中国大陆以及韩国重罚。去年10月，台湾公平会在调查後对高通开罚；对於钜额罚锾，高通申请分期缴纳，并上诉试图推翻公平会的行政处分。
公平会宣布，基於公共利益，高通案已於智慧财产法院合议庭达成诉讼和解。和解条件中，高通除了同意不争执已缴纳的27.3亿元新台币罚锾，也承诺未来5年会在台湾投资，涵盖5G、新市场拓展、新创公司、大学，并将在台湾设立营运及制造工程中心。
高通也同意授权移动通讯标准专利给台湾手机制造商，重新协商授权条款。公平会指出，未来5年期间，高通必须每6个月报告承诺的执行情形。
不过，高通的直接竞争对手、台湾大厂联发科表示，公平会於高通未依处分改正其违法行为时，即与高通达成诉讼和解，未能坚持维护公平竞争的执法立场，将对台湾相关产业的发展与竞争力产生负面影响，对於和解结果不能认同。(完)
