这是一场没有硝烟的战争！中兴遭“封杀”，76岁创始人再度出山

　　4月18日晚间，一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片，在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。
　　在这张照片中，年过七旬的侯为贵，后面跟着中兴董事长和ceo。有人为这场照片配上的说明是，“这是一场没有硝烟的战争。76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命，再次踏上征程。”
　　侯为贵在2016年已经从中兴退休，为中兴工作了30年。
　　在中兴通讯面临生死存亡之际，中兴上下已无旁观者。
　　4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年，禁令立即生效。
　　这意味着，从4月16日开始，美国相关公司就不能再跟中兴通讯有生意往来。在核心零部件上依赖美国的中兴通讯，开始进入了依靠库存运营的危险周期。如果在库存消化完之前还未寻找到和解方案，中兴通讯在短期内将面临“断流”、“窒息”。
　　一位不愿意透露姓名的芯片公司高层告诉澎湃新闻记者，芯片行业的库存周期一般是两个月。若中兴通讯的库存周期也是行业平均水平，那么留给中兴通讯管理层去斡旋的时间也只有两个月。
　　完全国产化还做不到
　　根据美国商务部的拒绝令，美国企业的“任何商品、软件、和科技产品”都不得出售给中兴通讯。
　　对在核心部件上依赖美国厂商的中兴而言，这一禁令的冲击将是全方位的。
　　中兴通讯的业务大致分成三类，分别是基站、光设备以及智能手机。
　　——先来看看基站方面，基站芯片国内目前还找不到替代产品。基站芯片主要玩家是ti、adi、idt等美国厂商。
　　招商电子报告称，国内的基站芯片的主处理器主要是华为海思自研的asic和南京美辰微电子。
　　但很显然，华为并不会把海思芯片出售给中兴通讯。按照华为的说法，芯片不会对任何一家企业销售，完全华为自用。
　　除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，dpd接收机，adc等芯片产品上已有可量产方案。目前在zte处于小批量验证中。
　　招商电子报告称：基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。
　　总体结论是，基站芯片的自给率过低，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。
　　——光通信模块，之前中兴也主要采购美国光学元件公司acacia和oclaro inc.的元器件。
　　acacia公司2017财年营收的30%来自中兴通讯；oclaro inc.2017财年营收的25%来自于中兴通讯与华为。
　　不过，相比基站芯片，光模块可以找到国产化替代产品，只不过美国的产品是高端，国产的中低端。
　　招商电子报告指出，光迅科技的光通信芯片产品主要有dfb、vcsel、apd等；博创科技则是plc 光分路器和 dwdm 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在tia，la，ld领域有产品已实现大规模量产。
　　虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100g及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破。
　　——大家都很熟悉的手机领域，中兴通讯手机大部分采用高通的芯片，除了主处理器芯片，手机还有电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹芯片等一系列芯片。但要想完全摆脱美国厂商也做不到。
　　两年前，中兴通讯刚被美国调查时，赛迪智库为中兴通讯做的一份报告，对中兴通讯对国外芯片的依赖，做过更为细化的分析。
　　赛迪在报告称，中兴通讯在主要业务领域对国外芯片依赖严重。其中无线网络产品方面：4g及以上基带主要基于xilinx或者intel/altera的高速fpga芯片；在射频芯片方面，主要来自于skyworks和qorvo等公司；在模拟芯片方面，包括pll芯片、高速adc/dac芯片，电源管理芯片主要来自ti等公司。
　　光传播产品：光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和sdh芯片自主配套，但10g/40g/100g等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司；光收发模块主要来自oclaro、acacia等公司。
　　数据通信产品。 在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套， 100g 等高端交换路由芯片主要来自 broadcom；以太网 phy 和高速接口芯片，仍全部来自博通、lsi（已被broadcom/avago 收购）、 pmc（已被 microsemi 收购）等公司。
　　宽带接入产品。 xpon 局端和终端芯片、 adsl 局端和终端芯片、 cmts 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 broadcom 公司。
　　核心网产品。 媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 xilinx 或 intel/altera 的高速 fpga 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 x86 服务器来实现。
　　手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 bb/ap、wifi/bt/gps、 rf、电源管理套片）， pa 芯片主要来自 skyworks 和qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 mtk、展讯、联芯等公司。
　　赛迪报告称中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的 53%。从外部芯片供应商看，博通是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。 其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 sk 海力士、ti、mtk、 skyworks、 xilinx、展讯等。 英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。
　　野村证券的报告指出，估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15％（可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的），主要的供应商有高通、xilinx、altera及acacia。

　　集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为，整体来看，高阶处理器领域、gpu领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，ip是设计行业最核心的资源，中国设计厂商的ip积累以及独立ip厂商的ip性能和广度都需要提升。
　　上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链，还有软件以及ip知识产权一整套，甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”
　　基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合，完全无法在短期内完成。这位人士称，中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。